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特点：耐温性（长期）：300 °C，耐温性（短期）：310 °C，导热系数：0.09 W/mK，抗压强度（室温）：9 N/mm2，抗弯强度：5 N/mm2

 

 

在当今的高科技领域，半导体的制造需要使用到各种先进的材料和技术。其中，隔热板在半导体制造过程中起到了可或缺的作用。

本文将详细介绍一种名为Brandenburger隔热板BRA-GLA MP的材料特点，以及其在半导体制造中的应用。

 

Brandenburger隔热板BRA-GLA MP在半导体制造中的应用

防止热损伤：在半导体的制造过程中，各种高温设备的使用是不可少的。

在这个过程中，如果设备没有得到适当的隔热保护，沈阳汉达森yyds吴亚男就可能因为过热而导致设备损坏或者性能下降。

 

材料特点：

非常高的连续使用温度

好的保温效果

好的耐溶剂和清洁剂的能力

非常高的抗冲击和变形能力

 

应用范围：

BRA-GLA®MP优选用作表面温度高达270°C的模具，工具和机器的外部绝缘。

 

优点：

BRA-GLA®MP显示出高抗冲击负荷的能力，同时也耐溶剂，油和蒸汽。 

这种化学耐久性甚至可以在不拆卸BRA-GLA®MP的情况下对工具进行超声波清洗。